AMD的Zen 2时代：未来芯片组的卓越性能展望
随着AMD技术的飞速发展，基于Zen 2架构的Ryzen、EPYC和Threadripper芯片组正带领我们迈向一个令人振奋的时代。与上一代Zen+相比，其尖端的7nm工艺技术在许多领域都将带来性能上的飞跃，预示着未来的禅宗3将呈现更为惊人的态势。
尽管AMD尚未正式发布其设计的SoC系列，但已有消息透露，与某些条件下的上一代产品相比，其性能将提升约30%。这一切得益于这一代Zen 2采用的先进7纳米（nm）架构，而其前身Zen +则是12纳米设计。
作为Zen 2的精彩序曲，它的最终下一代Zen 3可能会达到更高的境界。这次AMD的硅片迭代依然采用7nm技术，并将使用极紫外光刻（EUV）的改进方法生产。据报告，它将能在可比较的空间中封装更多的晶体管——实际上高达20%。这种改进的晶体管密度有望对Zen 3的每时钟指令（IPC）计数产生积极影响。并且，由于EUV的改进结构，其功耗也可能提高高达10%。这些芯片被誉为7nm+，超越了基本的7nm。
这些关于未来的猜想和期待都局限于遥远的未来蓝图之中。与此Zen 2已经成为我们日常生活的一部分。新版本将包括配备Ryzen 3000系列的GPU以及下一代Threadrippers。更令人瞩目的可能是服务器级的EPYC Rome CPU，它将实现令人印象深刻的颠覆性技术革新。随着AMD技术的不断进步，我们有理由期待更多激动人心的产品问世，为我们带来前所未有的计算体验。